試驗(yàn)機(jī)又名試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備,以下內(nèi)容是我公司針對(duì)試驗(yàn)機(jī)檢測(cè)過程的結(jié)果所做的講解。
1. 短裂紋
2. 邊緣裂紋
3. 內(nèi)部裂紋
存在于一個(gè)小水晶體內(nèi)部的短裂紋(小于1mm)通常是比較直,而且有特定的走向。
萬能試驗(yàn)機(jī)橫跨一個(gè)或多個(gè)水晶體長(zhǎng)裂紋通常形狀不規(guī)則,由于外部造成的裂紋例如在晶體表面進(jìn)行沖擊而形成的裂紋經(jīng)常會(huì)有這種形狀。
對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析后,晶體邊緣的裂紋,即邊緣裂紋,和在晶體的整個(gè)內(nèi)部表面上的裂紋,這種裂紋不與邊緣接觸,即內(nèi)部裂紋,這兩種類型的裂紋之間有很大的區(qū)別。
在1.5N以內(nèi)的壓力試驗(yàn)機(jī)中只有那些有可檢測(cè)到有微小裂紋的晶體斷裂。
所有的斷裂后的晶片被重組到一起后與通過微小裂紋檢測(cè)時(shí)的圖像進(jìn)行對(duì)比。
Figure 2: 箭頭所指為來自晶片邊緣的不規(guī)則的長(zhǎng)裂紋(~30mm)。
無一例外,裂痕會(huì)從檢測(cè)到的裂紋那繼續(xù)延伸。
當(dāng)裂紋是長(zhǎng)裂紋時(shí),斷裂力通常很低,晶片會(huì)碎成2-4個(gè)小的晶片。對(duì)于有小裂紋的晶片來說,拉力試驗(yàn)機(jī)施加在的力后,晶片會(huì)破碎成幾個(gè)大的或者很多小的碎片。
3:左邊:帶有13.5mm的內(nèi)部裂紋的晶片在壓力為1.49N時(shí)斷裂。
右邊:帶有24.8mm的邊緣裂紋的晶片在壓力為0.51N時(shí)斷裂。
斷裂延伸跟點(diǎn)陣紋理走向有關(guān)系,當(dāng)斷裂繼續(xù)延伸時(shí),裂紋一般會(huì)在比較弱的點(diǎn)陣方向。裂紋通常垂直延伸。
帶有邊緣裂紋的晶片在斷裂時(shí)所受的力一般比內(nèi)部裂紋晶片需力小。
對(duì)于有鋸形痕跡的晶片來說,當(dāng)力達(dá)到1.5N時(shí),不會(huì)斷裂,但是有些情況下斷裂會(huì)順著鋸痕延伸。
4. 結(jié)論:
通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)一些還有裂紋的晶片仍然能夠通過1.5N的彎曲試驗(yàn)。
94%的有內(nèi)部裂紋(小于10mm)的原切割圓晶片能通過壓力試驗(yàn)。
有邊緣裂紋的晶片都不能通過此次試驗(yàn),即使此邊緣裂紋小于2mm。
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